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ATTO3-SS不锈钢高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室描述不锈钢钟罩+304不锈钢真空室底座尺寸: Φ300×H450mm;体积0.03m³极限真空≤6. 67x10-5pa (2×10-7Torr) (经烘烤除气后)恢复真空时间≤6.67X1..
Mop3-RS 高真空电阻热蒸发&磁控溅射镀膜机
箱体304L 不锈钢室或玻璃腔室: Φ300mm×415mm 高( 内部尺寸)该室根据系统配置标配最多五个备用端口真空测试运行到10 -8 Torr热蒸发(最多2 个独立金属蒸发舟)磁控溅射源(最多2..
Mop300-S 高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室描述玻璃钟罩+304不锈钢真空室底座尺寸: Φ300×H450mm;体积0.03m³极限真空≤6. 67x10-5pa (2×10-7Torr) (经烘烤除气后)恢复真空时间≤6.67X10..
ATTO3-RS 高真空电阻热蒸发&磁控溅射镀膜机
ATTO3是经过验证的,坚固耐用的多功能设计标准方案。该系统可以手动和自动操作,具有广泛的沉积仪器选配,包括:射频和直流溅射源,低温有机蒸发器和金属蒸发器。还有许多系统选项可用,如 石英晶体监测,高真..
ATTO3-RSG 高真空电阻热蒸发&磁控溅射镀膜机&手套箱
ATTO3是经过验证的,坚固耐用的多功能设计标准方案。该系统可以手动和自动操作,具有广泛的沉积仪器选配,包括:射频和直流溅射源,低温有机蒸发器和金属蒸发器。还有许多系统选项可用,如 石英晶体监测,高真..
Mop400-S手动高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室描述材料:不锈钢1.4301 (SUS type 304), 厚度 5mm,所有焊缝连接均采用氩弧自动焊接技术;内表面镜面抛光,外表面三项处理。尺寸: Φ400×H450mm;体积0.056..
ATTO10-RS 高真空电阻热蒸发&磁控溅射镀膜机
Atto10是经过验证的,坚固耐用的多功能设计标准方案。该系统可以手动和自动操作,具有广泛的沉积仪器选配,包括:电子束蒸发器,射频和直流溅射源,低温有机蒸发器和金属蒸发器。还有许多系统选项可用,如&n..
ATTO10-RSG 高真空电阻热蒸发&磁控溅射镀膜机&手套箱
适用于大多数研发应用磁控溅射源。间接冷却,夹紧式目标设计,集成阳极屏蔽组件,可以自调高低。适用于中低功率,研发和小规模生产应用。这些溅射阴极的尺寸范围从一到四英寸,可以使用任何材料,具有卓越的目标利用..
ATTO3-S 高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室描述玻璃钟罩+304不锈钢真空室底座尺寸: Φ300×H450mm;体积0.03m³极限真空≤6. 67x10-5pa (2×10-7Torr) (经烘烤除气后)恢复真空时间≤6.67X10..
ATTO3-SG 高真空磁控溅射镀膜机&手套箱
真空镀膜室描述玻璃钟罩+304不锈钢真空室底座尺寸: Φ300×H450mm;体积0.03m³极限真空≤6. 67x10-5pa (2×10-7Torr) (经烘烤除气后)恢复真空时间≤6.67X10..
ATTO10-S 高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室描述材料:不锈钢1.4301 (SUS type 304), 厚度 5mm,所有焊缝连接均采用氩弧自动焊接技术;内表面镜面抛光,外表面三项处理。尺寸: 400mm×400mm×H450mm;..
ATTO10-SG 高真空磁控溅射镀膜机配手套箱
适用于大多数研发应用磁控溅射源。间接冷却,夹紧式目标设计,集成阳极屏蔽组件,可以自调高低。适用于中低功率,研发和小规模生产应用。这些溅射阴极的尺寸范围从一到四英寸,可以使用任何材料,具有卓越的目标利用..
全自动双靶/三靶磁控溅射
1. 溅射室极限真空度:≤6.6×10-6 Pa2. 系统真空检漏漏率:≤5.0×10-7Pa.l/S3. 系统从大气开始抽气:溅射室30分钟可达到6.6×10-4 Pa;4. 系..
带缓冲室磁控溅射镀膜机
坚固耐用的多功能设计标准方案。该系统可以手动和自动操作,具有广泛的沉积仪器选配,包括:射频和直流溅射源,低温有机蒸发器和金属蒸发器。还有许多系统选项可用,如 石英晶体监测,高真空负载锁和加热,冷却,旋..
磁控溅射系统(三靶共溅射)
型号EVAP400S主真空室方形前开门结构,尺寸L×W×H:400mm×400mm×450mm真空系统配置主真空室复合分子泵、机械泵、气动闸板阀极限压力主真空室≤6. 67x10-5pa(经烘烤除气后..
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