真空等离子清洗与除胶
真空等离子清洗与除胶
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
设备参数
真空舱体 | 不锈钢;W500mm H650mm D700mm |
真空舱门 | 铝;铰链门带观察窗 |
控制系统 | 西门子PLC+触摸屏 |
RF-G | 81.36MHz;0-2400W无极可调 |
真空计 | 实时显示舱体内压力 |
流量计 | 浮子流量计 |
外形尺寸 | W1500mm H1700mm D1300mm |
外部供电 | 380V;50Hz |
电极层数 | 根据要求分层 |
真空等离子清洗与除胶设备的优势:
1、等离子光均匀,清洗及除胶没有遗漏;
2、等离子光密度高,生产效率相对传统的高2倍以上;
3、清洗效果更好,达因值 > 38度;
4、设备加工的产品保存时间更长,超过7天时间后达因值下降;
5、等离子温度低≤38°,不使PCB等产品变色;
6、等离子源电压低至500V, 不打火损伤PCB;
7、设备加工产品良品率更高;
8、设备低压低功率,使用安全,无隐患;